Propus Bonding 设备
产品介绍
Propus是新葡萄娱乐官网版8882013键科自主研发用于芯片对晶圆混合键合场景下的表面预处理设备，常用于芯片对晶圆产线，具有内置的等离子活化腔室和清洗腔室。新葡萄娱乐官网版8882013的Propus是国内该领域同类型产品中最早用于量产的设备。
产品特点 - 兼容芯片对晶圆键合场景下的多种载具盒 - 半导体前道制程水平的清洗和高键合强度等离子活化能力 - 高产能及前道制程微环境控制
