人才招聘
延揽具有积极及建设性的态度、勇于探索和创新、正直、守纪律、乐于学习的各专业人士，旨在建立世界领先的薄膜设备公司，诚邀有志成为新一代科技及管理方面的领导者。为中国高科技事业贡献一己之力。
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| 2022-05-21 | 机械工程师 | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
岗位职责：
1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化；
2、机械设计， 系统设计，应力分析，热场流场分析及相关工作；
3、项目管理，项目进程计划安排；
4、设备的安装调试；
5、研发阶段的零部件选型，采购，质量评估。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，机械，力学，热流等相关专业；有热传，流体力学，热流分析和仿真背景者优先；
2、熟悉非标机电设备，真空机械设备，精密设备，半导体设备等相关机械设计工作者优先；
3、具备较强的独立工作能力，自我学习和开拓进步的能力，具备团队合作精神，良好的英语阅读能力；
4、具有相关工作经验者优先。
| 2022-05-21 | 工艺研发工程师 | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
岗位职责：
负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施，包括：
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜（氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料）等离子体化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）工艺技术，不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能；
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器；
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势，并进行新材料、新工艺、新技术的应用；
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上，制定、实施改进意见；
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，化学工程、材料学等相关专业；
2、1年以相关职位工作经验，有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先；
3、要具备一定的英语基础；
4、能够编制工艺工作相关文档，参与产品的缺陷分析提供解决意见；
5、有团队意识及合作精神。
| 2022-05-21 | 技术支持工程师 | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
岗位职责一（电气/自动化/机械方向）
1、客户端设备的安装与维护；
2、接收客户端机台故障问题并进行现场故障排查处理
岗位要求
电气、自动化、机械等相关专业
岗位职责二（工艺方向）
1、客户端机台的工艺调试和维护；
2、客户端客制化工艺的开发和优化。
岗位要求
化学，化学工程，物理，材料科学与工程，电子工程，微电子，半导体等相关专业
| 2022-05-21 | 半导体设备工艺工程师 | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
岗位职责：
1.PECVD产品的工艺调试与优化
2.分析和解决客户端PECVD设备的工艺与设备问题
3.配合客户生产线的日常监测与维护
4.负责客户端与公司本部之间的沟通与交流
岗位要求：
1、本科及以上学历，化学，化学工程，物理，材料科学与工程，电子工程，微电子，半导体等专业
2、具备较强的学习能力，积极主动，认真负责，善于沟通，能够和客户建立良好的关系；
3、有半导体行业工艺经验优先。
| 2022-05-21 | EHS工程师 | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
岗位职责：
1. 协助驻地负责人制定和实施EHS管理和培训计划，组织驻地EHS相关培训；
2. 负责驻地的办公室消防和应急管理；事件事故的调查、分析及后续整改措施的跟踪落实，并及时报告；
3. 根据客户要求进行客户端现场管理，参加EHS会议并传达落实相关政策和要求；
4. 定期与EHS部长进行工作沟通和汇报；
5. 完成主管交代的其它工作；
岗位要求：
1. 本科及以上学历，1年以上EHS相关工作经验；
2. 能够了解并熟悉ISO14001&45001体系标准知识，及机械安全、电气安全、消防安全等基本常识；
3. 熟练掌握办公软件，具备良好的沟通协调能力。
| 2022-05-21 | Sr. Mechanical Engineering | 北京 | 薪酬面议 |
职位描述：
Responsibilities
1.Establish requirements for semiconductor equipment systems and components
2.Organize, participate, and lead in the feasibility studies, conceptualization, modeling, analysis, development, documentation, and test/validation of hardware associated with new semiconductor equipment
3.Develop and present reports/presentations that communicate design intent, analysis, and validation at executive-level meetings.
4.Lead multi-disciplinary development teams, serve as an expert resource for a product or technical area, and directly support personnel in the preparation of detailed design, design testing and prototype fabrication
5. Analyze designs developed – may need to perform structural analysis (FEA), thermal and fluid flow analysis, and Failure Modes and Effects Analysis (FMEA)
6. Lead problem solving teams including root cause identification, brainstorming and conceptual development
7.Work with potential suppliers to ensure parts can be manufactured in accordance with performance and cost objectives
8.Provide on-job training (OJT) for other engineers
Qualifications
1.Engineering background with thermal designs and/or RF system designs coupled with solid engineering skills
2.Minimum of 12 years related engineering experience with a Bachelor’s degree; or 8 years and a Master’s degree; or a PhD with 5 years’ experience; or equivalent experience
3.Extremely knowledgeable using 3D-CAD tools, strong hands-on experimental and design capability
4.Excellent presentation skills; present progress on large cross-functional initiatives at executive-level meetings
5.Strong skills and experiences in problem solving, time and priority management, communication, and project management
Preferred Qualifications
Semiconductor industry experience is not required, but a plus.
